2026年9月17日，碳循環應材（CRAM）執行長林玄龍受邀參加 GIGABYTE 技嘉科技「減量・共享・愛地球聯盟｜2026年度供應商大會」，以「打造AI時代的低碳循環材料」為主題，與技嘉及供應鏈夥伴分享循環材料、低碳材料與企業永續轉型的實務趨勢。
AI越快，供應鏈越需要低碳
隨著AI快速推動全球科技產業發展，企業對高效能產品、能源與供應鏈的需求同步提升。對品牌商、OEM、製造商及材料供應商而言，如何在產品創新之外，同時降低碳足跡、強化供應鏈韌性，已成為企業永續發展的重要課題。
技嘉集團每年召開供應商大會，不只是交流，更是凝聚供應鏈減碳行動的重要平台。
當品牌商、OEM、製造商與供應商朝同一個低碳目標前進，減碳就不再只是單一企業的責任，而能從產品、材料一路延伸至整條供應鏈，讓每一個環節的改變，累積成更大的永續價值。
本次分享聚焦於「低碳循環材料」在AI時代供應鏈中的角色，從材料端切入，探討再生塑膠、再生鋁、再生銅、循環材料、碳足跡及低碳產品如何逐步導入企業產品與供應鏈。
架構全球範疇三合規：CRAM 橫跨塑鋁銅三材矩陣
CRAM碳循環應材自2005年投入再生塑膠，2011年材料通過TÜV綠色環保材質驗證，2017年通過TÜV碳足跡驗證，2021年開發再生鋁，2023年成立CRAM並開發再生銅，2024年進一步發展低碳產品；2026年則持續推動生產履歷數位化與ESG永續服務。
CRAM突破常規低碳限制：以「高階功能改性」重新定義 PCR 材料的物性天花板
在材料品質方面，CRAM建立自有檢測實驗室，配置恆溫恆濕測試機、RoHS 2.0、熱裂解鄰苯檢測儀、X-ray測試儀及萬能拉力／彎曲測驗機等設備，從材料性能與品質驗證端強化循環材料的應用可靠度。
我們深知，全球電子與通訊品牌在邁向淨零碳排時，絕不願對產品性能妥協。因此，本系列改性工程徹底打破「回收料僅能用於低端製品」的傳統局限，直接切入高功耗、嚴苛工況之核心部件應用。
金塑國際中央實驗室協同 CRAM 研發中心，研發團隊推出「石墨烯導熱、高導電、110°C 耐高溫、低奢霧面、高透光、特殊外觀紋路（生物基故事化）與 -40°C 極端耐寒」等七大改性技術。我們不只協助 OEM 供應鏈降低材料端 70%~95% 的碳足跡，更從「功能配方」與「外觀質感」賦能產品，讓您的終端成品在外銷歐盟與全球市場時，具備無可撼動的永續競爭力與高溢價優勢。
此外，CRAM持續透過第三方驗證建立低碳材料的數據基礎，包括TÜV ISO 14021綠色環保驗證、TÜV ISO 14067碳足跡驗證，以及TÜV ISO 14040生命週期評估驗證。
對企業而言，低碳轉型不只是「使用再生料」，而是從材料選擇、產品設計、品質管理、碳足跡數據到供應鏈合作，逐步建立可以被驗證與持續管理的低碳產品模式。
此次受邀參與技嘉2026年度供應商大會，CRAM也期待透過產業交流，讓循環材料不只停留在ESG倡議，而能真正走進產品與供應鏈，成為企業面對AI時代與全球低碳轉型的重要材料解決方案。
CRAM誠摯感謝GIGABYTE技嘉科技的邀請與信任。
從教育訓練、供應商交流，到實際導入低碳產品，技嘉持續投入永續供應鏈的行動，也讓我們看見：真正的低碳轉型，不是一家公司單獨完成，而是整個供應鏈共同前進。CRAM很榮幸能成為其中的一份力量，持續以循環材料與低碳技術，為品牌商、OEM、製造商及供應鏈夥伴減碳助力。
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